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Stackup a livello

Cos'è lo stack-up?

Stack-up si riferisce alla disposizione di strati di rame e livelli isolanti che costituiscono un PCB prima della progettazione del layout della scheda. Mentre uno stack di livello consente di ottenere più circuiti su una singola scheda attraverso i vari livelli di scheda PCB, la struttura del design PCB Stackup conferisce molti altri vantaggi:

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• Un buon stack-up PCB a livello può anche aiutarti a bilanciare le tue esigenze per metodi di produzione a basso costo ed efficienti con preoccupazioni sui problemi di integrità del segnale

• Lo stack a livello PCB giusto può migliorare la compatibilità elettromagnetica del design.

Sarà molto spesso a tuo vantaggio perseguire una configurazione PCB impilata per le applicazioni basate su circuiti stampati.

Per i PCB multistrato, gli strati generali includono il piano di terra (piano GND), il piano di potenza (piano PWR) e gli strati di segnale interno. Ecco un campione di uno stackup PCB a 8 strati.

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Anke PCB fornisce circuiti multistrato/alti strati nell'intervallo da 4 a 32 strati, spessore della scheda da 0,2 mm a 6,0 mm, spessore di rame da 18 μm a 210 μm (0,5oz a 6oz), spessore di rame a strato interno da 18 μm (0,5 once a 2oz) e spaziatura minima tra 3mil.