Con i cambiamenti della vita moderna e della tecnologia, quando alle persone viene chiesto del loro bisogno di lunga data di elettronica, non esitano a rispondere alle seguenti parole chiave: più piccolo, più leggero, più veloce, più funzionale.Al fine di adattare i moderni prodotti elettronici a queste esigenze, è stata ampiamente introdotta e applicata la tecnologia avanzata di assemblaggio di circuiti stampati, tra cui la tecnologia PoP (Package on Package) ha guadagnato milioni di sostenitori.
Pacchetto su pacchetto
Package on Package è in realtà il processo di impilamento di componenti o circuiti integrati (circuiti integrati) su una scheda madre.Come metodo di confezionamento avanzato, PoP consente l'integrazione di più circuiti integrati in un unico pacchetto, con logica e memoria in pacchetti superiori e inferiori, aumentando la densità di archiviazione e le prestazioni e riducendo l'area di montaggio.Il PoP può essere suddiviso in due strutture: struttura standard e struttura TMV.Le strutture standard contengono dispositivi logici nel pacchetto inferiore e dispositivi di memoria o memoria impilata nel pacchetto superiore.Come versione aggiornata della struttura standard PoP, la struttura TMV (Through Mold Via) realizza la connessione interna tra il dispositivo logico e il dispositivo di memoria attraverso il foro passante dello stampo del pacchetto inferiore.
Package-on-package coinvolge due tecnologie chiave: PoP pre-impilato e PoP impilato a bordo.La differenza principale tra di loro è il numero di riflussi: il primo passa attraverso due riflussi, mentre il secondo passa attraverso una volta.
Vantaggio di POP
La tecnologia PoP è ampiamente applicata dagli OEM grazie ai suoi straordinari vantaggi:
• Flessibilità: la struttura di impilamento del PoP offre agli OEM una selezione così multipla di impilamento da poter modificare facilmente le funzioni dei propri prodotti.
• Riduzione delle dimensioni complessive
• Riduzione dei costi complessivi
• Riduzione della complessità della scheda madre
• Migliorare la gestione della logistica
• Migliorare il livello di riutilizzo della tecnologia
Tempo di pubblicazione: settembre-05-2022
