Strati | 10 strati |
Spessore tavola | 1,6 mm |
Materiale | ITEQ IT-180A FR-4 (TG≥170℃) |
Spessore rame | 1 oncia (35um) |
Finitura superficiale | ENIG Au Spessore 0,8um;Ni Spessore 3um |
Foro minimo (mm) | 0,13 mm |
Larghezza linea minima (mm) | 0,15 mm |
Interlinea minima (mm) | 0,15 mm |
Maschera per saldatura | Rosso |
Legenda Colore | Bianco |
Dimensione della scheda | 132*127 mm |
Assemblaggio PCB | Montaggio su superficie mista su entrambi i lati |
ROHS conforme | Processo di assemblaggio SENZA piombo |
Dimensioni minime dei componenti | 0201 |
Componenti totali | 1126 per scheda |
Pacchetto IC | BGA,QFN |
CI principale | Texas Instruments, SIMCOM, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST |
Test | AOI, radiografia, test funzionale |
Applicazione | Elettronica automobilistica |
Processo di assemblaggio SMT
1. Luogo (polimerizzazione)
Il suo ruolo è quello di sciogliere la colla patch in modo che i componenti a montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente uniti insieme.
L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, posto dietro la macchina di posizionamento nella linea SMT.
2. Ri-saldatura
Il suo ruolo è quello di sciogliere la pasta saldante, in modo che i componenti a montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente uniti insieme.L'attrezzatura utilizzata era un forno a rifusione, situato dietro le piazzole.
Mounter su linea di produzione SMT.
3. Pulizia del gruppo SMT
Quello che fa è rimuovere i residui di saldatura come ux
Il PCB assemblato è dannoso per il corpo umano.L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice, la posizione può essere
Non risolto, potrebbe essere online o offline.
4. Ispezione dell'assemblaggio SMT
La sua funzione è quella di controllare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio
La scheda PCB assemblata.
L'attrezzatura utilizzata comprende lente d'ingrandimento, microscopio, tester in-circuit (ICT), tester per aghi, ispezione ottica automatica (AOI), sistema di ispezione a raggi X, tester funzionale, ecc.
5. Rielaborazione dell'assemblaggio SMT
Il suo ruolo è quello di rielaborare la scheda PCB guasta
Colpa.Gli strumenti utilizzati sono saldatore, stazione di rilavorazione, ecc.
ovunque sulla linea di produzione.Come sai, ci sono alcuni piccoli problemi durante la produzione, quindi l'assemblaggio manuale è il modo migliore.
6. Imballaggio di assemblaggio SMT
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