Strati | 10 strati |
Spessore della scheda | 1,6 mm |
Materiale | Iteq IT-180A FR-4 (TG≥170 ℃) |
Spessore del rame | 1oz (35um) |
Finitura superficiale | Enig Au Spessore 0.8um; Ni Spessore 3um |
Min Hole (mm) | 0,13 mm |
Larghezza della linea min (mm) | 0,15 mm |
Min Line Space (mm) | 0,15 mm |
Maschera di saldatura | Rosso |
Colore della leggenda | Bianco |
Dimensione del consiglio | 132*127mm |
Assemblaggio PCB | Gruppo di montaggio superficiale misto su entrambi i lati |
ROHS ha rispettato | Processo di assemblaggio senza piombo |
Dimensione minima dei componenti | 0201 |
Componenti totali | 1126per Board |
Ic packge | BGA, QFN |
IC principale | Texas Instruments, Simcom, su Semiconductor, Farichild, NXP, ST |
Test | AOI, radiografia, test funzionale |
Applicazione | Elettronica automobilistica |
Processo di assemblaggio SMT
1. Luogo (CURING)
Il suo ruolo è quello di sciogliere la colla patch in modo che i componenti del montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati.
L'attrezzatura utilizzata è un forno a indurimento, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea SMT.
2. Rivelderia
Il suo ruolo è quello di sciogliere la pasta di saldatura, in modo che i componenti del montaggio di superficie e la scheda PCB siano saldamente legati. L'attrezzatura utilizzata era un forno a rigori, situato dietro i cuscinetti.
Mounter sulla linea di produzione SMT.
3. Pulizia del gruppo SMT
Quello che fa è rimuovere i residui di saldatura come UX
Il PCB assemblato è dannoso per il corpo umano. L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice, la posizione può essere
Non fisso, potrebbe essere online o offline.
4. Ispezione dell'assemblaggio SMT
La sua funzione è quella di verificare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio
La scheda PCB assemblata.
L'attrezzatura utilizzata include il vetro d'ingrandimento, il microscopio, il tester in circuito (ICT), il tester dell'ago, l'ispezione ottica automatica (AOI), il sistema di ispezione a raggi X, il tester funzionale, ecc.
5. rilassati di assemblaggio SMT
Il suo ruolo è quello di rielaborare la scheda PCB fallita
Colpa. Gli strumenti utilizzati sono saldatura, stazione di rielaborazione, ecc.
ovunque sulla linea di produzione. Come sapete, ci sono alcuni piccoli problemi durante la produzione, quindi l'assemblaggio di rielaborazioni a mano è il modo migliore.
6. SMT Assembly Packaging
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