Processo produttivo
Dopo il materiale scelto, dal processo di produzione al controllo della piastra scorrevole e della piastra sandwich diventa ancora più importante. Per aumentare il numero di piegature, è necessario un controllo particolare durante la realizzazione di un processo di rame elettrico pesante. piastra a strati multistrato, la curvatura minima generale dell'industria della telefonia mobile raggiunge 80000 volte.
Per FPC adotta il processo generale per l'intero processo di placcatura della scheda, a differenza di un duro dopo un tram di figure, quindi nella placcatura in rame non richiede rame spesso placcato troppo spesso, il rame superficiale in 0,1 ~ 0,3 mil è più appropriato. (alla placcatura in rame del rapporto di deposizione di rame e rame è di circa 1: 1) ma al fine di garantire la qualità del rame del foro e del rame del foro SMT e del materiale di base a stratificazione ad alta temperatura e montato sulla conducibilità elettrica del prodotto e della comunicazione, requisiti di grado di spessore del rame è 0,8 ~ 1,2 mil o superiore.
In questo caso può sorgere un problema, forse qualcuno chiederà, la domanda di rame superficiale è solo di 0,1 ~ 0,3 mil e (nessun substrato di rame) i requisiti di rame del foro in 0,8 ~ 1,2 mil?Come l'hai fatto? Questo è necessario per aumentare il diagramma di flusso generale del processo della placcatura della scheda FPC (se richiede solo 0,4 ~ 0,9 mil) per: taglio e foratura alla placcatura in rame (buchi neri), rame elettrico (0,4 ~ 0,9 mil) - grafica - dopo il processo.
Poiché la domanda del mercato dell'elettricità per i prodotti FPC è sempre più forte, per FPC, la protezione del prodotto e il funzionamento della coscienza individuale della qualità del prodotto hanno effetti importanti sull'ispezione finale attraverso il mercato, la produttività efficiente nel processo di produzione e il prodotto sarà uno dei pesi chiave della concorrenza dei circuiti stampati. E alla sua attenzione, saranno anche i vari produttori a considerare e risolvere il problema.
Tempo di pubblicazione: 25-giu-2022
