Surface Mount Technology (SMT): la tecnologia di elaborazione di schede PCB nude e di montaggio di componenti elettronici sulla scheda PCB.Questa è la tecnologia di elaborazione elettronica più popolare al giorno d'oggi con componenti elettronici sempre più piccoli e una tendenza a sostituire gradualmente la tecnologia plug-in DIP.Entrambe le tecnologie possono essere utilizzate sulla stessa scheda, con la tecnologia a foro passante utilizzata per componenti non adatti al montaggio superficiale come trasformatori di grandi dimensioni e semiconduttori di potenza con dissipatore di calore.
Un componente SMT è solitamente più piccolo della sua controparte a foro passante perché ha conduttori più piccoli o addirittura senza conduttori.Può avere pin corti o conduttori di vari stili, contatti piatti, una matrice di sfere di saldatura (BGA) o terminazioni sul corpo del componente.
Caratteristiche speciali:
>Macchina pick & place ad alta velocità configurata per tutti gli assemblaggi SMT (SMTA) di piccole, medie e grandi tirature.
>Ispezione a raggi X per l'assemblaggio SMT di alta qualità (SMTA)
>La precisione di posizionamento della catena di montaggio +/- 0,03 mm
>Movimenta pannelli di grandi dimensioni fino a 774 (L) x 710 (L) mm
> Gestire le dimensioni dei componenti fino a 74 x 74, altezza fino a 38,1 mm
>La macchina pick & place PQF ci offre maggiore flessibilità per piccole tirature e costruzione di prototipi.
>Tutto il gruppo PCB (PCBA) seguito dallo standard IPC 610 classe II.
>La macchina pick and place SMT (Surface Mount Technology) ci dà la possibilità di lavorare su un pacchetto di componenti SMT (Surface Mount Technology) più piccolo di 01 005 che è 1/4 della dimensione del componente 0201.
