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HDI da 10 strati per il mercato militare e di difesa dello standard IPC 3
| Strati | 10 strati |
| Spessore della scheda | 2,4 mm |
| Materiale | FR4 TG170 |
| Spessore del rame | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz (35um) |
| Finitura superficiale | Enig Au Spessore 0,05um; Ni Spessore 3um |
| Min Hole (mm) | 0,203 mm riempito con resina |
| Larghezza della linea min (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Min Line Space (mm) | 0,1 mm/4mil |
| Maschera di saldatura | Verde |
| Colore della leggenda | Bianco |
| Elaborazione meccanica | V-SCINING, CNC Milling (routing) |
| Imballaggio | Borsa anti-statica |
| E-test | Sonda volante o dispositivo |
| Standard di accettazione | Classe 2 IPC-A-600H |
| Applicazione | Elettronica automobilistica |
Introduzione
L'HDI è un'abbreviazione per interconnessione ad alta densità. È una tecnica di progettazione PCB complessa. La tecnologia PCB HDI può ridurre i circuiti stampati nel campo PCB. La tecnologia offre inoltre prestazioni elevate e una maggiore densità di fili e circuiti.
A proposito, i circuiti HDI sono progettati in modo diverso rispetto ai normali circuiti stampati.
I PCB HDI sono alimentati da VIA, linee e spazi più piccoli. I PCB HDI sono molto leggeri, il che è strettamente correlato alla loro miniaturizzazione.
D'altra parte, l'HDI è caratterizzato da trasmissione ad alta frequenza, radiazioni ridondanti controllate e impedenza controllata sul PCB. A causa della miniaturizzazione del consiglio di amministrazione, la densità del consiglio è elevata.
Microvia, VIA non cieche e sepolte, alte prestazioni, materiali sottili e linee sottili sono tutti segni distintivi di circuiti stampati HDI.
Gli ingegneri devono avere una comprensione approfondita del processo di produzione di progettazione e PCB HDI. I microchip sui circuiti stampati HDI richiedono un'attenzione speciale durante il processo di assemblaggio, nonché eccellenti capacità di saldatura.
In design compatti come laptop, telefoni cellulari, PCB HDI sono di dimensioni e peso più piccoli. A causa delle loro dimensioni più piccole, i PCB HDI sono anche meno inclini alle crepe.
HDI Vias
I VIA sono fori in un PCB che vengono utilizzati per collegare elettricamente diversi livelli nel PCB. L'uso di più livelli e il collegamento con VIA riduce le dimensioni del PCB. Poiché l'obiettivo principale di una scheda HDI è ridurre le sue dimensioni, VIAS è uno dei suoi fattori più importanti. Esistono diversi tipi di buchi.
Attraverso il buco via
Passa attraverso l'intero PCB, dallo strato superficiale allo strato inferiore, ed è chiamato VIA. A questo punto, collegano tutti i livelli del circuito stampato. Tuttavia, Vias occupano più spazio e riduce lo spazio dei componenti.
Cieco via
Vias cieco Collegare semplicemente lo strato esterno allo strato interno del PCB. Non è necessario perforare l'intero PCB.
Sepolto via
I VIA sepolti vengono utilizzati per collegare gli strati interni del PCB. VIA sepolti non sono visibili dall'esterno del PCB.
Micro via
Le micro VIA sono le più piccole tramite dimensioni inferiori a 6 mil. È necessario utilizzare la perforazione laser per formare micro VIA. Quindi, in sostanza, le microvia sono utilizzate per le schede HDI. Ciò è dovuto alle sue dimensioni. Poiché è necessario la densità dei componenti e non è possibile sprecare spazio in un PCB HDI, è saggio sostituire altre VIA comuni con le microvia. Inoltre, le microvia non soffrono di problemi di espansione termica (CTE) a causa dei loro barili più brevi.
Stackup
Lo stack-up HDI PCB è un'organizzazione a strato. Il numero di strati o stack può essere determinato come richiesto. Tuttavia, questo potrebbe essere 8 a 40 strati o più.
Ma il numero esatto di strati dipende dalla densità delle tracce. Lo stacking multistrato può aiutarti a ridurre le dimensioni del PCB. Riduce anche i costi di produzione.
A proposito, per determinare il numero di livelli su un PCB HDI, è necessario determinare la dimensione della traccia e le reti su ciascun livello. Dopo averli identificati, è possibile calcolare lo stackup di livello richiesto per la scheda HDI.
Suggerimenti per progettare PCB HDI
1. Selezione precisa dei componenti. Le schede HDI richiedono SMD e BGA per conteggi ad alto contenuto di pin inferiori a 0,65 mm. Devi sceglierli saggiamente come colpiscono tramite tipo, Larghezza di traccia e PCB HDI.
2. È necessario utilizzare le microvia sulla scheda HDI. Questo ti permetterà di ottenere il doppio dello spazio di un via o altro.
3. Devono essere utilizzati materiali efficaci ed efficienti. È fondamentale per la produzione del prodotto.
4. Per ottenere una superficie PCB piatta, è necessario riempire i fori via.
5. Prova a scegliere i materiali con la stessa velocità CTE per tutti gli strati.
6. Presta molta attenzione alla gestione termica. Assicurati di progettare e organizzare correttamente gli strati che possono dissipare correttamente il calore in eccesso.
Di:
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