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Circuito stampato rigido e flessibile a 4 strati con sensore industriale con rame da 2 once
| Strati | 4 strati rigidi + 2 strati flessibili |
| Spessore tavola | 1,60 mm + 0,2 mm |
| Materiale | FR4 tg150+Polimide |
| Spessore rame | 1 OZ (35um) |
| Finitura superficiale | ENIG Au Spessore 1um;Ni Spessore 3um |
| Foro minimo (mm) | 0,21 mm |
| Larghezza linea minima (mm) | 0,15 mm |
| Interlinea minima (mm) | 0,15 mm |
| Maschera per saldatura | Verde |
| Legenda Colore | Bianco |
| Lavorazione meccanica | Punteggio V, fresatura CNC (instradamento) |
| Imballaggio | Borsa antistatica |
| E-test | Sonda volante o Fixture |
| Norma di accettazione | IPC-A-600H Classe 2 |
| Applicazione | Elettronica automobilistica |
introduzione
I circuiti stampati rigidi e flessibili sono combinati con schede rigide per creare questo prodotto ibrido.Alcuni strati del processo di fabbricazione includono un circuito flessibile che attraversa le schede rigide, in modo simile
un design standard del circuito rigido.
Il progettista della scheda aggiungerà fori passanti placcati (PTH) che collegano circuiti rigidi e flessibili come parte di questo processo.Questo PCB era popolare grazie alla sua intelligenza, precisione e flessibilità.
I PCB Rigid-Flex semplificano la progettazione elettronica rimuovendo cavi flessibili, connessioni e cablaggi individuali.Il circuito di una scheda Rigid&Flex è più strettamente integrato nella struttura complessiva della scheda, il che migliora le prestazioni elettriche.
Gli ingegneri possono aspettarsi manutenibilità e prestazioni elettriche significativamente migliori grazie alle connessioni elettriche e meccaniche interne del PCB rigido-flessibile.
Materiale
Materiali del substrato
La sostanza rigida-ex più popolare è la fibra di vetro intrecciata.Uno spesso strato di resina epossidica ricopre questa fibra di vetro.
Tuttavia, la fibra di vetro impregnata di resina epossidica è incerta.Non può sopportare urti bruschi e prolungati.
Poliimmide
Questo materiale è scelto per la sua flessibilità.È solido e può resistere a urti e movimenti.
La poliimmide può anche resistere al calore.Questo lo rende ideale per applicazioni con fluttuazioni di temperatura.
Poliestere (ANIMALE DOMESTICO)
Il PET è preferito per le sue caratteristiche elettriche e flessibilità.Resiste agli agenti chimici e all'umidità.Può quindi essere impiegato in condizioni industriali difficili.
L'uso di un substrato adatto garantisce la resistenza e la longevità desiderate.Considera elementi come la resistenza alla temperatura e la stabilità dimensionale durante la selezione di un substrato.
Adesivi poliimmide
L'elasticità alla temperatura di questo adesivo lo rende ideale per il lavoro.Può resistere a 500°C.La sua elevata resistenza al calore lo rende adatto a una varietà di applicazioni critiche.
Adesivi in poliestere
Questi adesivi sono più convenienti rispetto agli adesivi in poliimmide.
Sono ottimi per realizzare circuiti rigidi antideflagranti di base.
Anche la loro relazione è debole.Anche gli adesivi in poliestere non sono resistenti al calore.Sono stati aggiornati di recente.Ciò fornisce loro resistenza al calore.Questo cambiamento promuove anche l'adattamento.Questo li rende sicuri nell'assemblaggio di PCB multistrato.
Adesivi acrilici
Questi adesivi sono superiori.Hanno un'eccellente stabilità termica contro la corrosione e gli agenti chimici.Sono facili da applicare e relativamente economici.In combinazione con la loro disponibilità, sono popolari tra i produttori.produttori.
Epossidici
Questo è probabilmente l'adesivo più utilizzato nella produzione di circuiti rigidi-flessibili.Possono anche resistere alla corrosione e alle alte e basse temperature.
Sono inoltre estremamente adattabili e adesivamente stabili.Ha un po' di poliestere che lo rende più flessibile.
Impilare
Lo stack-up di PCB rigid-ex è una delle parti più importanti durante
fabbricazione di PCB rigid-ex ed è più complicato dello standard
schede rigide, diamo un'occhiata a 4 strati di PCB rigido-ex come di seguito:
Maschera di saldatura superiore
Strato superiore
Dielettrico 1
Livello di segnale 1
dielettrico 3
Livello di segnale 2
Dielettrico 2
Strato di fondo
Maschera di saldatura inferiore
Capacità PCB
| Capacità scheda rigida | |
| Numero di strati: | 1-42 strati |
| Materiale: | FR4\high TG FR4\Lead free material\CEM1\CEM3\Aluminum\Metal core\PTFE\Rogers |
| Spessore Cu dello strato esterno: | 1-6 once |
| Spessore strato interno Cu: | 1-4 once |
| Area massima di lavorazione: | 610*1100 mm |
| Spessore minimo del pannello: | 2 strati 0,3 mm (12 mil) 4 strati 0,4 mm (16 mil) 6 strati 0,8 mm (32 mil) 8 strati 1,0 mm (40 mil) 10 strati 1,1 mm (44 mil) 12 strati 1,3 mm (52 mil) 14 strati 1,5 mm (59 mil) 16 strati 1,6 mm (63 mil) |
| Larghezza minima: | 0,076 mm (3mil) |
| Spazio minimo: | 0,076 mm (3mil) |
| Dimensione minima del foro (foro finale): | 0,2 mm |
| Proporzioni: | 10:1 |
| Dimensione del foro di perforazione: | 0,2-0,65 mm |
| Tolleranza di foratura: | +\-0.05mm(2mil) |
| Tolleranza PTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| Tolleranza NPTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
| Tolleranza del pannello di finitura: | Spessore < 0,8 mm, Tolleranza: +/- 0,08 mm |
| 0,8 mm ≤ spessore ≤ 6,5 mm, tolleranza +/- 10% | |
| Ponte soldermask minimo: | 0,076 mm (3mil) |
| Torsione e piegatura: | ≤0,75% Min0,5% |
| Raneg di TG: | 130-215℃ |
| Tolleranza di impedenza: | +/-10%，Min+/-5% |
| Trattamento della superficie: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, dito d'oro | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Placcatura in oro selettiva, spessore dell'oro fino a 3um (120u ") | |
| Stampa al carbonio, pelabile S/M,ENEPIG | |
| Capacità bordo in alluminio | |
| Numero di strati: | Strato singolo, doppio strato |
| Dimensione massima della scheda: | 1500*600 mm |
| Spessore del pannello: | 0,5-3,0 mm |
| Spessore rame: | 0,5-4 once |
| Dimensione minima del foro: | 0,8 mm |
| Larghezza minima: | 0,1 mm |
| Spazio minimo: | 0,12 mm |
| Dimensione minima del cuscinetto: | 10 micron |
| Finitura superficiale: | HASL,OSP,ENIG |
| Modellare: | CNC, punzonatura, taglio a V |
| Equipaggiamento: | Tester universale |
| Tester aperto/corto sonda volante | |
| Microscopio ad alta potenza | |
| Kit di test di saldabilità | |
| Peel Strength tester | |
| Tester aperto e corto ad alta tensione | |
| Kit di stampaggio a sezione trasversale con lucidatrice | |
| Capacità dell'FPC | |
| Strati: | 1-8 strati |
| Spessore del pannello: | 0,05-0,5 mm |
| Spessore rame: | 0,5-3 once |
| Larghezza minima: | 0,075 mm |
| Spazio minimo: | 0,075 mm |
| Nella dimensione del foro passante: | 0,2 mm |
| Dimensione minima del foro laser: | 0,075 mm |
| Dimensione minima del foro di perforazione: | 0,5 mm |
| Tolleranza soldermask: | +\-0,5 mm |
| Tolleranza minima della dimensione del percorso: | +\-0,5 mm |
| Finitura superficiale: | HASL, LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Modellare: | Punzonatura, laser, taglio |
| Equipaggiamento: | Tester universale |
| Tester aperto/corto sonda volante | |
| Microscopio ad alta potenza | |
| Kit di test di saldabilità | |
| Peel Strength tester | |
| Tester aperto e corto ad alta tensione | |
| Kit di stampaggio a sezione trasversale con lucidatrice | |
| Capacità rigida e flessibile | |
| Strati: | 1-28 strati |
| Tipo di materiale: | FR-4 (alta Tg, senza alogeni, alta frequenza) PTFE, BT, Getek, base in alluminio, base in rame, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Spessore del pannello: | 6-240mil/0,15-6,0 mm |
| Spessore rame: | 210um (6oz) per lo strato interno 210um (6oz) per lo strato esterno |
| Dimensione minima del trapano meccanico: | 0,2 mm/0,08" |
| Proporzioni: | 2:1 |
| Dimensione massima del pannello: | Lato singolo o doppio lato: 500mm*1200mm |
| Strati multistrato: 508mm X 610mm (20″ X 24″) | |
| Larghezza/spazio minimo della linea: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 "/ 0,003")/ 3 mil/3 mil |
| Via tipo di foro: | Cieco / Sepolto / Intasato (VOP, VIP…) |
| HDI / Microvia: | SÌ |
| Finitura superficiale: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, dito d'oro | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Placcatura in oro selettiva, spessore dell'oro fino a 3um (120u ") | |
| Stampa al carbonio, pelabile S/M,ENEPIG | |
| Modellare: | CNC, punzonatura, taglio a V |
| Equipaggiamento: | Tester universale |
| Tester aperto/corto sonda volante | |
| Microscopio ad alta potenza | |
| Kit di test di saldabilità | |
| Peel Strength tester | |
| Tester aperto e corto ad alta tensione | |
| Kit di stampaggio a sezione trasversale con lucidatrice | |
