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Prodotti

Produzione assemblaggio scheda madre Telecom Cellulari

Prezzo FOB: US $5/pezzo

Quantità di ordine minimo (MOQ): 1 PZ

Capacità di fornitura: 100.000.000 PCS al mese

Termini di pagamento:T/T/, L/C, PayPal


Dettagli del prodotto

Tag del prodotto

Questo è un progetto di assemblaggio PCB per la baord principale del cellulare.L'elettronica di consumo, dai prodotti audio ai dispositivi indossabili, ai giochi o persino alla realtà virtuale, sta diventando sempre più connessa.Il mondo digitale in cui viviamo richiede un alto livello di connettività ed elettronica e capacità avanzate, anche per il più semplice dei prodotti, consentendo agli utenti di tutto il mondo. ingegnerizzazione, progettazione e prototipazione.

Strati 10 strati
Spessore tavola 0,8 mm
Materiale Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃)
Spessore rame 1 oncia (35um)
Finitura superficiale ENIG Au Spessore 0,8um;Ni Spessore 3um
Foro minimo (mm) 0,13 mm
Larghezza linea minima (mm) 0,15 mm
Interlinea minima (mm) 0,15 mm
Maschera per saldatura Verde
Legenda Colore Bianco
Dimensione della scheda 110*87 mm
Assemblaggio PCB Montaggio su superficie mista su entrambi i lati
ROHS conforme Processo di assemblaggio SENZA piombo
Dimensioni minime dei componenti 0201
Componenti totali 677 a tavola
Pacchetto IC BGA,QFN
CI principale Texas Instruments, Toshiba, On Semiconductor, Farichild, NXP, ST, Lineare
Test AOI, radiografia, test funzionale
Applicazione Telecomunicazioni/Elettronica di consumo

 

Processo di assemblaggio SMT

1. Luogo (polimerizzazione)

Il suo ruolo è quello di sciogliere la colla patch in modo che i componenti a montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente uniti insieme.

L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, posto dietro la macchina di posizionamento nella linea SMT.

2. Ri-saldatura

Il suo ruolo è quello di sciogliere la pasta saldante, in modo che i componenti a montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente uniti insieme.L'attrezzatura utilizzata era un forno a rifusione, situato dietro le piazzole.

Mounter su linea di produzione SMT.

3. Pulizia del gruppo SMT

Quello che fa è rimuovere i residui di saldatura come ux

Il PCB assemblato è dannoso per il corpo umano.L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice, la posizione può essere

Non risolto, potrebbe essere online o offline.

4. Ispezione dell'assemblaggio SMT

La sua funzione è quella di controllare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio

La scheda PCB assemblata.

L'attrezzatura utilizzata comprende lente d'ingrandimento, microscopio, tester in-circuit (ICT), tester per aghi, ispezione ottica automatica (AOI), sistema di ispezione a raggi X, tester funzionale, ecc.

5. Rielaborazione dell'assemblaggio SMT

Il suo ruolo è quello di rielaborare la scheda PCB guasta

Colpa.Gli strumenti utilizzati sono saldatore, stazione di rilavorazione, ecc.

ovunque sulla linea di produzione.Come sai, ci sono alcuni piccoli problemi durante la produzione, quindi l'assemblaggio manuale è il modo migliore.

6. Imballaggio di assemblaggio SMT

PCBMay fornisce assemblaggio, imballaggio personalizzato, etichettatura, produzione in camera bianca, gestione della sterilizzazione e altre soluzioni per fornire una soluzione personalizzata completa per le esigenze della tua azienda.

Utilizzando l'automazione per assemblare, confezionare e convalidare i nostri prodotti, possiamo fornire ai nostri clienti un processo di produzione più affidabile ed efficiente.

 

Fornitore di servizi di produzione elettronica per l'automotive, copriamo numerose applicazioni:

> Prodotto per fotocamera automobilistica

> Sensori di temperatura e umidità

> Faro

> Illuminazione intelligente

> Moduli di potenza

> Controllori e maniglie delle porte

> Moduli di controllo della carrozzeria

> Gestione dell'energia

 

In terzo luogo, i prezzi sono diversi a causa della complessità e della densità.

Il PCB avrà un costo diverso anche se i materiali e il processo sono gli stessi, ma con complessità e densità diverse.Ad esempio, se ci sono 1000 fori su entrambe le schede, il diametro del foro di una scheda è maggiore di 0,6 mm e il diametro del foro dell'altra scheda è inferiore a 0,6 mm, il che genererà costi di perforazione diversi.Se due circuiti stampati sono uguali in altre richieste, ma la larghezza della linea è diversa, si ottengono anche costi diversi, ad esempio una larghezza del pannello è maggiore di 0,2 mm, mentre l'altra è inferiore a 0,2 mm.Poiché le schede di larghezza inferiore a 0,2 mm hanno un tasso di difetti più elevato, il che significa che il costo di produzione è superiore al normale.

In quarto luogo, i prezzi sono diversi a causa delle diverse esigenze dei clienti.

I requisiti del cliente influenzeranno direttamente il tasso non difettoso nella produzione.Ad esempio, una scheda conforme a IPC-A-600E classe 1 richiede una percentuale di passaggio del 98%, mentre gli accordi per la classe 3 richiedono solo una percentuale di passaggio del 90%, causando costi diversi per la fabbrica e portando infine a variazioni dei prezzi dei prodotti.


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